> Știri

Știri

Cum se face procesul CMP

În procesul de fabricare a plachetelor de siliciu, după ce tija de cristal este tăiată în plachete de siliciu, va trebui să fie lustruită și curățată pentru a obține o placă de siliciu cu un singur cristal ca o oglindă.

Citeşte mai mult

Ce este procesul CMP

În fabricarea semiconductorilor, planeitatea la nivel atomic este de obicei folosită pentru a descrie planeitatea globală a plachetei, cu unitatea de nanometri (nm).

Citeşte mai mult

Care sunt avantajele și dezavantajele gravare uscată și gravare umedă?

Gravarea este un proces esențial în fabricarea semiconductorilor. Acest proces poate fi clasificat în două tipuri: gravare uscată și gravare umedă. Fiecare tehnică are propriile avantaje și limitări, ceea ce face esențială înțelegerea diferențelor dintre ele. Deci, cum alegi cea mai bună metodă de g......

Citeşte mai mult

Material de bază pentru creșterea SiC: acoperire cu carbură de tantal

Actualii semiconductori de a treia generație se bazează în principal pe carbură de siliciu, substraturile reprezentând 47% din costurile dispozitivelor, iar epitaxia reprezentând 23%, totalizând aproximativ 70% și formând cea mai importantă parte a industriei de fabricare a dispozitivelor SiC.

Citeşte mai mult

Implantul ionic și procesul de difuzie

Implantarea ionică este o metodă de dopaje a semiconductorilor și unul dintre procesele principale în fabricarea semiconductorilor.

Citeşte mai mult

Provocările tehnologiei de implantare ionică în dispozitivele de putere SiC și GaN

Se așteaptă ca semiconductori cu bandă interzisă largă (WBG), cum ar fi carbura de siliciu (SiC) și nitrura de galiu (GaN), să joace un rol din ce în ce mai important în dispozitivele electronice de putere. Ele oferă mai multe avantaje față de dispozitivele tradiționale din silicon (Si), inclusiv ef......

Citeşte mai mult

<...10 11 12 13 14...30 >