Inel de etanșare acoperit cu TaC

Inelul de etanșare acoperit cu Semicorex TaC prezintă o inerție remarcabilă la o gamă largă de gaze și substanțe chimice corozive utilizate în procesele semiconductoare, inclusiv chimiile de gravare cu plasmă (de exemplu, fluor, clor, brom), dopanți (de exemplu, bor, fosfor, arsen) și agresivi. agenți de curățare. Această inerție previne degradarea etanșării și contaminarea camerelor de proces sensibile.

Și cu un punct de topire care depășește 3800°C, inelul de etanșare acoperit cu TaC își menține integritatea structurală și rezistența mecanică la temperaturile ridicate întâlnite în timpul procesării plachetelor. Acest lucru asigură o performanță de etanșare fiabilă în timpul proceselor de recoacere, depunere și gravare la temperatură ridicată.

Duritatea extremă a inelului de etanșare acoperit cu TaC și coeficientul scăzut de frecare oferă o rezistență excepțională la uzură, zgârieturi și abraziune. Acest lucru este esențial în aplicațiile de etanșare dinamică în care mișcarea repetată sau contactul cu plachete și alte componente poate duce la generarea de particule și defectarea etanșării.

Inelul de etanșare acoperit cu TaC prezintă rate foarte scăzute de degajare, chiar și la temperaturi ridicate, ceea ce îl face ideal pentru aplicații cu vid înalt. Acest lucru asigură puritatea procesului și previne depunerea de contaminanți nedoriți pe suprafețele sensibile ale plachetelor.

Beneficii specifice în aplicațiile semiconductoare:

Durată de viață extinsă a etanșării:Inelul de etanșare acoperit cu TaC crește semnificativ durata de viață a etanșării, oferind rezistență superioară la atacul chimic, degradarea termică și uzura mecanică. Acest lucru reduce frecvența înlocuirilor de etanșare, minimizând timpul de nefuncționare și costurile de întreținere.

Randament îmbunătățit al procesului și calitate a plachetelor:Natura inertă a inelului de etanșare acoperit cu TaC minimizează generarea de particule și contaminarea, ceea ce duce la randamente mai mari ale procesului și la o calitate îmbunătățită a plachetelor. Acest lucru este esențial pentru producția de dispozitive semiconductoare de înaltă performanță, cu toleranțe stricte de defect.

Timp de funcționare și productivitate îmbunătățite a echipamentelor:Durata de viață mai lungă a etanșării și cerințele reduse de întreținere contribuie la creșterea timpului de funcționare a echipamentului și a productivității generale. Acest lucru este crucial pentru maximizarea producției și pentru îndeplinirea cerințelor producției de semiconductori de mare volum.