Borcan clopot cu cuarț semiconductor

Semicorex Semiconductor Quartz Bell Jar este un vas specializat construit din material de cuarț de înaltă puritate. Designul său este adaptat pentru a îndeplini cerințele stricte ale proceselor de fabricație a semiconductorilor, unde puritatea și curățenia sunt primordiale. Semicorex se angajează să ofere produse de calitate la prețuri competitive, așteptăm cu nerăbdare să devenim partenerul dumneavoastră pe termen lung în China.

Trimite o anchetă

Descriere produs

Semicorex Semiconductor Quartz Bell Jar este fabricat de obicei din cuarț topit sintetic, un material cunoscut pentru puritatea excepțională, rezistența la temperatură ridicată și proprietățile de expansiune termică scăzută. Acest lucru asigură că camera nu introduce contaminanți sau impurități în procesul de fabricare a semiconductorilor.

Semiconductor Quartz Bell Jar este de obicei cilindric sau în formă de cupolă, cu o bază plată sau ușor curbată pentru a găzdui plăci sau substraturi semiconductoare. Dispune de un mecanism de etanșare proiectat cu precizie, etanș, cum ar fi o etanșare cu flanșă sau inel O, pentru a menține un vid sau o atmosferă controlată în interiorul camerei în timpul procesării.

Semiconductor Quartz Bell Jar oferă o claritate optică excelentă, permițând operatorilor să monitorizeze vizual procesele din interiorul camerei fără a compromite acuratețea sau a introduce interferențe. Cuarțul este foarte rezistent la atacul chimic de la majoritatea acizilor, bazelor și solvenților utilizați în mod obișnuit în procesele de fabricare a semiconductoarelor. Acest lucru asigură integritatea camerei și previne contaminarea substraturilor.

Cuarțul are un punct de topire ridicat și stabilitate termică, permițând borcanului cu clopot de cuarț semiconductor să reziste la temperaturi ridicate întâlnite în timpul proceselor de depunere sau recoacere fără deformare sau degradare.

Aplicatii:

Depunere: Borcanele cu clopot de cuarț semiconductor sunt utilizate în diferite tehnici de depunere, cum ar fi depunerea chimică în vapori (CVD), depunerea fizică în vapori (PVD) și depunerea stratului atomic (ALD) pentru a depune pelicule subțiri de materiale pe substraturi semiconductoare cu precizie și uniformitate.

Gravurare: Sunt folosite în procesele de gravare cu plasmă pentru a îndepărta selectiv materialul din plachetele semiconductoare, creând modele și structuri complexe cu precizie și repetabilitate ridicate.

Recoacere: borcanele clopot sunt utilizate în procesele de recoacere pentru a supune plachetele semiconductoare unui tratament termic controlat, facilitând cristalizarea, activarea dopantului și reducerea tensiunii în filmele depuse.