- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Știri
Tehnologia de demistificare a mandrinei electrostatice (ESC) în manipularea plăcilor
Mandrinele electrostatice (ESC) au devenit indispensabile în producția de semiconductori și în producția de afișaje cu ecran plat, oferind o metodă fără deteriorare, extrem de controlabilă pentru ținerea și poziționarea plachetelor și substraturilor delicate în timpul etapelor critice de procesare. ......
Citeşte mai mult
Heteroepitaxia 3C-SiC: o prezentare generală
Dezvoltarea 3C-SiC, un politip semnificativ de carbură de siliciu, reflectă progresul continuu al științei materialelor semiconductoare. În anii 1980, Nishino et al. a obținut mai întâi o peliculă de 3C-SiC cu grosimea de 4 μm pe un substrat de siliciu utilizând depunerea chimică în vapori (CVD)[1],......
Citeşte mai mult
SiC gros CVD de înaltă puritate: informații despre proces pentru creșterea materialului
Straturile groase de carbură de siliciu (SiC) de înaltă puritate, care depășesc de obicei 1 mm, sunt componente critice în diverse aplicații de mare valoare, inclusiv fabricarea semiconductoarelor și tehnologiile aerospațiale. Acest articol analizează procesul de depunere chimică în vapori (CVD) pen......
Citeşte mai mult
Siliciu monocristalin vs. siliciu policristalin
Siliciul monocristalin și siliciul policristalin au fiecare propriile avantaje unice și scenarii aplicabile. Siliciul monocristal este potrivit pentru produse electronice și microelectronice de înaltă performanță datorită proprietăților sale electrice și mecanice excelente. Siliciul policristalin, p......
Citeşte mai mult
Substrat și epitaxie
În procesul de pregătire a plachetelor, există două verigi de bază: una este pregătirea substratului, iar cealaltă este implementarea procesului epitaxial. Substratul, o plachetă realizată cu grijă din material monocristal semiconductor, poate fi introdus direct în procesul de fabricare a plachetei ......
Citeşte mai mult
