Procese de recoacere în fabricarea modernă a semiconductorilor

Pe măsură ce nodurile tehnologice continuă să se micșoreze, formarea de joncțiuni ultra-superficiale prezintă provocări semnificative. Procese de recoacere termică inclusivRecoacere termică rapidă (RTA)și flash lamp annealing (FLA) sunt tehnici vitale care mențin rate ridicate de activare a impurităților, reducând în același timp difuzia, asigurând performanța optimă a dispozitivului.

1. Formarea joncțiunii ultra-profundate:

Pe măsură ce nodurile tehnologice se micșorează, formarea de joncțiuni ultra superficiale este din ce în ce mai dificilă. Tehnici precum recoacerea termică rapidă (RTA) și recoacere cu lampă flash (FLA) sunt esențiale pentru a obține rate ridicate de activare a impurităților, reducând în același timp difuzia, asigurând astfel performanța optimă a dispozitivului.

2. Modificarea dielectricilor High-K Gate:

Recoacere post-depunere (PDA) îmbunătățește în mod semnificativ proprietățile electrice ale dielectricilor de poartă de înaltă k. Acest proces reduce curenții de scurgere la poartă și crește constantele dielectrice, care sunt vitale pentru dispozitivele logice și de memorie avansate.

3. Formarea siliciurilor metalice:

Optimizarea siliciurilor metalice, cum ar fi CoSi și NiSi, este esențială pentru îmbunătățirea rezistenței la contact și în vrac. Controlul precis asupra condițiilor de recoacere facilitează crearea fazelor ideale ale aliajului, sporind eficiența generală a dispozitivului.

4. Tehnologii de integrare 3D:

În tehnologii precum 3D NAND și 3D DRAM, procesele de recoacere trebuie aplicate pe mai multe straturi. Tehnicile termice rapide joacă un rol-cheie în asigurarea faptului că fiecare strat atinge performanțe optime.

Recoacerea este esențială în fabricarea semiconductoarelor, permițând repararea daunelor rețelei, activarea impurităților, modificarea filmului și formarea de siliciu metalic prin controlul precis al temperaturii, timpului și bugetelor termice. Pe măsură ce nodurile tehnologice se micșorează, metodele avansate de recoacere cum ar fiRTA, FLA și recoacere cu vârfuri cu laser au devenit curente. Privind în viitor, procesul de recoacere va continua să inoveze pentru a satisface cerințele materialelor și dispozitivelor emergente.

Semicorex oferă lider în industriesoluții de recoacere, asigurându-vă că dispozitivele dumneavoastră semiconductoare îndeplinesc cele mai înalte standarde de performanță cu precizie și fiabilitate.

Dacă aveți întrebări sau aveți nevoie de detalii suplimentare, vă rugăm să nu ezitați să ne contactați.

Numărul de telefon de contact +86-13567891907

E-mail: sales@semicorex.com