Inel de cuarț topit

Aplicațiile inelului de cuarț fuzionat Semicorex în gravarea semiconductorilor

Procesul de gravare a semiconductorilor este un pas crucial în fabricarea dispozitivelor semiconductoare. În timpul gravării, zonele specifice ale plachetei sunt îndepărtate selectiv pentru a crea modele complicate. Acest proces necesită materiale care pot rezista la condiții extreme și oferă performanțe consistente. Inelul de cuarț topit este conceput pentru a îndeplini aceste cerințe stricte, asigurând că procesul de gravare este precis, eficient și fiabil.

Avantajele inelului de cuarț fuzionat Semicorex

1. Puritate excepțională

Puritatea SiO2 din inelul de cuarț fuzionat este unul dintre cele mai semnificative avantaje ale sale. Cu niveluri de puritate cuprinse între 99,995% și 99,999%, inelul cu cuarț topit asigură o contaminare minimă și rezultate de gravare de înaltă calitate. Această puritate ridicată este crucială în fabricarea semiconductoarelor, unde chiar și cele mai mici impurități pot afecta performanța și fiabilitatea produsului final.

2. Stabilitate termică superioară

Inelul de cuarț topit este proiectat să reziste la temperaturi extreme, cu o temperatură de funcționare de până la 1250°C și o temperatură de înmuiere de 1730°C. Această stabilitate termică ridicată permite inelului de cuarț topit să-și mențină integritatea structurală și performanța în condițiile de căldură intensă întâlnite în mod obișnuit în procesul de gravare.

3. Coeficient scăzut de expansiune

Coeficientul de expansiune extrem de scăzut al inelului de cuarț fuzionat îl face foarte rezistent la șocul termic. Această proprietate este crucială în procesul de gravare, unde pot apărea schimbări rapide de temperatură. Coeficientul scăzut de dilatare asigură că inelul de cuarț topit rămâne stabil și fiabil, reducând riscul de fisurare și alte probleme legate de stresul termic.

4. Rezistenta chimica

Inelul de cuarț topit prezintă o rezistență excelentă la acizi și alcalii. Această rezistență chimică asigură că inelul de cuarț topit poate rezista la condițiile dure ale procesului de gravare, menținându-și performanța și durabilitatea pe perioade îndelungate.

5. Micro Bubble Free și conținut scăzut de hidroxil

Absența microbulelor și conținutul scăzut de hidroxil din inelul de cuarț topit asigură performanțe consistente și fiabile. Microbulele și conținutul ridicat de hidroxil pot duce la defecte și contaminare în procesul de gravare, afectând calitatea și fiabilitatea produsului final.

6. Conductivitate termică scăzută și constantă dielectrică

Inelul de cuarț fuzionat are o conductivitate termică și o constantă dielectrică foarte scăzute, precum și cea mai mică tangentă de pierderi dintre aproape toate materialele cunoscute. Conductivitatea termică scăzută ajută la disiparea eficientă a căldurii, reducând riscul deteriorării termice a plachetei. Constanta dielectrică scăzută și tangenta de pierdere asigură că inelele noastre de cuarț asigură o izolare electrică excelentă, reducând riscul de interferență electrică și îmbunătățind eficiența generală a procesului de gravare.