GPU-urile NVIDIA Rubin trec complet la plăcuțele termice din grafen

În mai 2026, NVIDIA și-a finalizat decizia de a abandona complet metalul lichid în standardul Vera Rubin (1800-2000W TDP) și de a trece la plăcuțe de grafen cu conductivitate termică ridicată pentru producția de masă; versiunea Ultra high-end (2500-2850W) va păstra soluția extremă de metal lichid + placă rece microcanal și va intra oficial în producția de masă în Q3. Aceasta nu este o simplă înlocuire a materialului, ci o schimbare strategică în disiparea căldurii cipului AI de la „performanță extremă” la „stabilitatea producției de masă” și o piatră de hotar pentru ca materialele grafen să treacă de la electronicele de larg consum la puterea de calcul de vârf.

De ce Grafen

NVIDIA a ales în cele din urmă grafenul TIM cu conductivitate termică ridicată deoarece oferă „performanță suficientă, stabilitate maximă și costuri controlabile”, potrivindu-se perfect cu nevoile de implementare la scară largă ale fabricilor de AI. - Conductivitate termică de top: Conductivitate termică 100-150 W/m·K, rezistență termică de până la 0,04℃·cm²/W, îndeplinind cerințele de disipare a căldurii la nivel de 2000W, apropiindu-se de 80% din performanța metalului lichid;

- Stabilitate pe termen lung cu risc zero: Structură pur din carbon, fără ulei de silicon, nu se usucă, nu migrează, evitând complet problemele de pompare și coroziune, rezistență la temperaturi ridicate (-40 ~ 150 ℃), degradarea performanței pe termen lung <5%;

- Producție în masă prietenoasă și rentabilă: randament stabil de 95%+, plasare automată simplă, asamblare și dezasamblare reutilizabile, costuri de întreținere reduse cu 40%, lanț de aprovizionare matur și suficient;

- Siguranta izolatiei + subtiriune: Izolat electric, nu necesita tratament anticoroziv; grosime de până la 0,1 mm, potrivită pentru ambalaje de înaltă densitate, reducând greutatea componentelor de disipare a căldurii.

Două produse, două strategii: 

NVIDIA adoptă o strategie precisă pe niveluri, echilibrând livrarea la scară largă cu performanța extremă:

- Rubin Standard Edition (1800-2000W): plăcuțe termice din grafen + placă de răcire dințată optimizată (pas de dinte de 0,1 mm), în primul rând pentru desfășurarea în fabrici AI la scară largă, producție de masă în Q3, prioritizarea randamentului;

- Rubin Ultra (2500-2850W): metal lichid + cameră de vapori placată cu aur + placă de răcire cu microcanale, care vizează grupuri de antrenament la scară foarte mare, urmărind disiparea maximă a căldurii, livrare în Q1 2027.

Impactul industriei

1. Creșterea materialelor pe bază de carbon: aprobarea NVIDIA generează în mod direct cererea explozivă de materiale termoconductoare din grafen, mărimea pieței estimată să depășească 5 miliarde de yuani până în 2027.

2. Schimbarea paradigmei de răcire AI: de la o abordare high-end de „metal lichid + diamant” la o soluție mai accesibilă de „răcire grafen + lichid”, coborând bariera în calea implementării puterii de calcul AI și accelerând implementarea Agentic AI.

3. Iterarea tehnologiei materialelor: Acest lucru obligă companiile cu grafen să îmbunătățească conductibilitatea termică verticală (țintă 150W/m·K+) și să reducă costurile, conducând la pătrunderea grafenului de la plăcuțele termice la camerele de vapori, filmele de disipare a căldurii și alte aplicații.

Materialele de răcire determină „temperatura” și „viteza” AI. Alegerea Rubin de către NVIDIA este în esență un compromis între idealurile tehnologice și realitățile industriale și un rezultat inevitabil al inovației materiale care conduce la popularizarea puterii de calcul. Tampoanele termice din grafen, cu combinația lor de aur de „performanță ridicată + stabilitate ridicată + cost redus”, au ocupat cu succes centrul de răcire AI. În viitor, pe măsură ce consumul de energie al cipurilor AI continuă să crească, materialele de disipare a căldurii pe bază de carbon vor deveni o caracteristică standard a puterii de calcul de ultimă generație, dând startul unui nou capitol al „erei grafenului”.

Semicorex oferă produse cu grafen. Dacă aveți întrebări sau aveți nevoie de detalii suplimentare, vă rugăm să nu ezitați să ne contactați.

Numărul de telefon de contact +86-13567891907

E-mail: sales@semicorex.com