TSMC: producție de testare cu risc de proces de 2 nm anul viitor

În raportul lor anual recent lansat, președintele TSMC Deyin Liu și CEO-ul Chieh-Jia Wei au dezvăluit progresul legat de procesul 2nm.
Potrivit scrisorii către acționari, aceștia și-au sporit eforturile de cercetare și dezvoltare în ultimul an, lucrând la tehnologie, în special la procesul de 2 nm, cheltuind 5,47 miliarde de dolari pe cercetare și dezvoltare pentru a-și extinde liderul și diferențierea tehnologică.
Pentru procesul de 2 nm, TSMC va folosi o structură de tranzistor nanofoaie cu performanță și eficiență energetică îmbunătățite. În comparație cu procesul N3E, procesul de 2 nm va crește viteza cu 10%-15% la același consum de energie sau va reduce consumul de energie cu 25%-30% la aceeași viteză pentru a satisface cererea în creștere pentru calcularea eficientă din punct de vedere energetic.
În prezent, dezvoltarea procesului de 2 nm progresează conform planului, cu producție pilot riscantă în 2024 și producție de masă în 2025.