Piese ceramice cu semiconductor

Piesele ceramice semiconductoare aparțin ceramicii avansate și sunt o parte indispensabilă a procesului de fabricație a semiconductorilor. Materiile prime pentru preparare sunt de obicei materiale anorganice de înaltă puritate, ultra-fine, cum ar fi oxidul de aluminiu, carbura de siliciu, nitrura de aluminiu, nitrura de siliciu, oxidul de yttrium, oxidul de zirconiu, etc.

Oxid de aluminiu

Este utilizat pe scară largă, iar performanța produsului variază în funcție de puritate. Puritatea de 95% este galben deschis, iar puritatea 99% este Albă ca Zăpada. Are o rigiditate excelentă, rezistență, rezistență la uzură, rezistență la temperatură ridicată și rezistență la coroziune și poate fi utilizat pentru a pregăti majoritatea pieselor ceramice semiconductoare, cum ar fi duze ceramice, brațe ceramice etc.

Carbură de siliciu

Este negru, are o conductivitate termică ridicată, rezistență ridicată și duritate, greutate ușoară, rezistență bună la șoc și este adesea utilizat pentru a prepara brațele de vid și cupele de aspirație în vid.

Nitrură de aluminiu

Are o conductivitate termică ridicată, un coeficient de expansiune termică care se potrivește cu siliciul, o constantă dielectrică scăzută și pierderea dielectrică și poate fi utilizat pentru a face substraturi de disipare a căldurii, duze ceramice etc.

Nitru de siliciu

Punct de topire ridicat, duritate ultra-înaltă, inerție chimică ridicată, coeficient de expansiune termică scăzută, conductivitate termică ridicată, rezistență la șocuri termice bune, rezistență la impact ridicat și rezistență sub 1200 ℃, adesea folosită pentru a face substraturi ceramice, tuburi ceramice etc.

Oxid de yttrium

Punct de topire ridicat, stabilitate chimică și fotochimică bună, conductivitate termică ridicată, transmisie ușoară bună, adesea combinată cu alumină pentru a face ferestre ceramice.

Oxid de zirconiu

Rezistență mecanică ridicată, rezistență la temperatură ridicată, rezistență la acid și alcalin, o izolare bună, în funcție de conținut diferit poate fi realizată din produse ceramice în scopuri diferite, cum ar fi substraturile de circuit integrate, etc.

Tipuri de piese:

Piesele ceramice cu semiconductor „All-Rounder” cu funcții diferite sunt utilizate pe scară largă în diferite tipuri de echipamente cheie semiconductoare, incluzând în principal următoarele:

Braț ceramic semiconductor

Joacă un rol în echipamentele cu semiconductor la transportul de napolitane și trebuie să lucreze într -un mediu curat. De obicei preparată cu alumină de înaltă puritate sau carbură de siliciu, alumina este rentabilă și este utilizată mai mult.

Substrat ceramic

Aplicat în diferite câmpuri de ambalare electronică, cum ar fi dispozitive electronice electronice, lasere etc., și este adesea preparat cu materiale precum alumina și nitrură de siliciu.

Duză ceramică

În HDP-CVD, calitatea sa afectează puritatea și debitul gazului de reacție. Ceramica de nitrură din aluminiu este mai potrivită pentru echipamentele de proces avansate datorită performanței lor excelente.

Fereastră ceramică

Este o componentă cheie a Etcherului Semiconductor. Poate fi sigilat în vid fără a afecta penetrarea plasmei. De obicei este confecționat din alumină de înaltă puritate și oxid de yttrium.

Capac de cameră ceramică

Este o componentă cheie a echipamentului de depunere a filmului subțire, care este crucial pentru a asigura calitatea plafonului și sigilarea camerei de reacție.

Cercetă de vid ceramică

Este folosit pentru a poziționa și a fixa placa de siliciu. Este o ceramică poroasă din două materiale ceramice.

Proces de pregătire:

Procesul de pregătire a pieselor ceramice semiconductoare „măiestrie” este complicat, incluzând în principal următorii pași:

Pregătirea pulberii

Materiile prime trebuie să fie reprocesate, iar pulberea brută care îndeplinește cerințele este obținută prin loturi, frezare mecanică cu bile, uscare prin pulverizare și alte procese.

Turnare cu pulbere

Presare uscată, presare izostatică, turnare cu bandă, modelare prin injecție, modelare prin injecție cu gel și alte metode sunt utilizate în mod obișnuit pentru a face pulberea în corpul verde ceramic.

Sintering la temperatură ridicată

Corpul verde ceramic este transformat într -un corp gătit dens prin sinterizarea normală a presiunii, sinterizarea în vid, sinterizarea atmosferei și alte metode.

Prelucrare de precizie

Corpul gătit ceramic sinterizat este prelucrat cu strunguri CNC, tocat etc. pentru a atinge dimensiunea și precizia necesară.

Inspecție de calitate

Aspectul, dimensiunea, porozitatea, rugozitatea și alte proprietăți ale pieselor ceramice sunt testate pentru a asigura calitatea produsului.

Tratament de suprafață

Suprafața produselor care trec inspecția de calitate este curățată și este necesară un tratament suplimentar la suprafață pentru nevoi speciale, cum ar fi pulverizarea cu arc, pulverizarea cu plasmă etc.

Semicorex oferă de înaltă calitatePiese ceramiceîn semiconductor. Dacă aveți întrebări sau aveți nevoie de detalii suplimentare, nu ezitați să luați legătura cu noi.

Telefon de contact # +86-13567891907

E -mail: sales@semhorex.com